c17410-富耐佳科技-c17410铍铜

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铍铜在热处理中,表面常常产生氧化膜。在进行进一步的电镀和焊接工序前铍铜氧化膜必须被除去,常用的铍铜清洁方法如下:

把铍铜分散放入20%的稀---中加热至50-90摄氏度,氧化膜几分钟内就会被除去,如果时间允许,也可以在室温下将铍铜浸入溶液中一个晚上,c17410铍铜,因为油脂污染造成的氧化膜不能通过酸洗清除,所以在进行时硬化前要进行脱脂处理。






  电极压力fw

  电极压力fw应比点焊时增加20%~50%,具体数值视材料的高温塑性而定。

  在焊接电流较小时,随着电极压力的增大,熔核宽度---增加、重叠量下降,焊缝密封性不好;在焊接电流较大时,电极压力在较宽广的范围内变化,其熔核宽度、焊透率变化较小;

  接电流时,c17410带材,电极压力发生很大的变化,熔核宽、焊透率均波动很小;电极压力对焊透率的影响较小。

  焊接速度v

  随着焊接速度υ的增大,接头强度降低,当所用焊接电流较小时,下降的趋势更---;为提高v而用高焊接电流,将很快出现焊件表面过烧和电极粘损现象。

  




一般固溶处理的加热温度在781-821℃之间,对用作弹性组件的材料,采用761-780℃,主要是防止晶粒粗大影响强度。固溶退火热处理方法应使炉温均匀度应严格控制在±5℃。保温时间一般可按1小时/25mm计算,铍铜在空气或氧化性气氛中进行固溶加热处理时,表面会形成氧化膜。虽然对时效强化后的力学性能影响不大,但会影响其冷加工时工模具的使用寿命。

  铍铜的时效温度与be的含量有关,含be小于2.2%的合金均宜进行时效处理。对于be大于1.7%的合金,佳时效温度为301-331℃,保温时间1-3小时(根据零件形状及厚度)。be低于0.5%的高导电性电极合金,c17410参数,由于溶点升高,c17410,佳时效温度为450-481℃,保温时间1-3小时。

  近年来还发展出了双级和多级时效,即先在高温短时时效,而后在低温下长时间保温时效,这样做的优点是性能提高,变形量减小。为了提高铍铜时效后的尺寸精度,可采用夹具夹持进行时效,有时还可采用两段分开时效处理。






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