经过热处理后的铬锆铜的抗拉强度、屈服强度和硬度均提高，断后伸长率下降，铬锆铜在固溶时形成过饱和固溶体，经时效过程第二相及铜的化合物从固溶体中析出，新相弥散强化。第二相弥散分布在基体中与基体形成共格关系，在共格界面处存在较大的错配度而引起晶格畸变，增加了相界面的弹性应变能，同时提高合金强度、硬度和弹性。铬锆铜热处理后的电导率比热处理前均提高，按照固溶体复相导电理论，时效态金属的电导率主要受固溶体基体固溶度的控制。在室温下合金元素在铜中的溶解度很小，在时效过程中合金元素几乎全部从cu基体中不断析出，固溶体中溶质元素含量逐渐降低直至固溶体趋于纯铜基体，从而提高电导率。
中文名称：铍青铜 英文名称：beryllium bronze 定义：含be≤2.5％的铜铍二元合金，除具有高的强度、弹性、硬度、耐磨性和耐疲劳性外，还有优良的导电性、导热性、耐蚀性、无磁、冲击时不产生火花，并有优良的工艺性能。广泛用于制造膜片、膜盒、弹簧管、弹簧等各种弹性元件。铍青铜是一种含铍铜基合金（be0.2～2.75%wt%），在所有的铍合金中是用途广的一种
电极压力fw
电极压力fw应比点焊时增加20％～50％，低铍高导铍铜公司，具体数值视材料的高温塑性而定。
在焊接电流较小时，宿州低铍高导铍铜，随着电极压力的增大，熔核宽度---增加、重叠量下降，焊缝密封性不好；在焊接电流较大时，电极压力在较宽广的范围内变化，低铍高导铍铜价格，其熔核宽度、焊透率变化较小；
接电流时，电极压力发生很大的变化，低铍高导铍铜生产，熔核宽、焊透率均波动很小；电极压力对焊透率的影响较小。
焊接速度v
随着焊接速度υ的增大，接头强度降低，当所用焊接电流较小时，下降的趋势更---；为提高v而用高焊接电流，将很快出现焊件表面过烧和电极粘损现象。
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