




铍铜在热处理中,表面常常产生氧化膜。在进行进一步的电镀和焊接工序前铍铜氧化膜必须被除去,常用的铍铜清洁方法如下:
把铍铜分散放入20%的稀---中加热至50-90摄氏度,氧化膜几分钟内就会被除去,如果时间允许,也可以在室温下将铍铜浸入溶液中一个晚上,因为油脂污染造成的氧化膜不能通过酸洗清除,所以在进行时硬化前要进行脱脂处理。
经固溶时效处理后,铬锆铜晶界处密集分布有细小的黑色析出相,晶内也分布着许多细小的黑色析出相,尺寸约为几微米。随着温度降低曲线向铜侧靠近,在400℃时其溶解度只有0. 03%,此时,固溶体中析出铜错化合物粒子。因此具有体心立方结构的铬和密排六方结构的铬与面心立方结构的铜在常温下都几乎不互溶,但铜和铬不能形成化合物,而铜和错可以形成多种化合物相,同时铬和错也能形成多种化合物相。铬锆铜经热处理后基体为铜,析出相为cr相及铬的金属间化合物。
电极压力fw
电极压力fw应比点焊时增加20%~50%,铍青铜板,具体数值视材料的高温塑性而定。
在焊接电流较小时,随着电极压力的增大,铍青铜板厂家,熔核宽度---增加、重叠量下降,焊缝密封性不好;在焊接电流较大时,电极压力在较宽广的范围内变化,铍青铜板费用,其熔核宽度、焊透率变化较小;
接电流时,铍青铜板厂,电极压力发生很大的变化,熔核宽、焊透率均波动很小;电极压力对焊透率的影响较小。
焊接速度v
随着焊接速度υ的增大,接头强度降低,当所用焊接电流较小时,下降的趋势更---;为提高v而用高焊接电流,将很快出现焊件表面过烧和电极粘损现象。
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